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天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀自動(dòng)化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動(dòng)，更精準(zhǔn)kuaisu地完成對(duì)微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測(cè)試點(diǎn)的dingwei。

天瑞儀器 PCB板鍍層厚度測(cè)試儀自動(dòng)化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動(dòng)，更精準(zhǔn)kuaisu地完成對(duì)微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測(cè)試點(diǎn)的dingwei。

鍍層測(cè)厚測(cè)試儀使用注意事項(xiàng)技術(shù)文獻(xiàn)精度移動(dòng)平臺(tái)可jingzhun定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm。

天瑞儀器電鍍廠用鍍層厚度膜厚儀自動(dòng)化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動(dòng)，更精準(zhǔn)kuaisu地完成對(duì)微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測(cè)試點(diǎn)的dingwei。

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